"""Prober operations (zh-Hans)."""

title = "探针台操作"

content = """
探针台（prober）负责晶圆的装载、对准、步进与卸除，使每颗 die 依次与探针卡接触以执行
测试。操作规范直接影响测试一致性、晶圆损伤风险与产能。

**装载与对准：** 晶圆被放入 chuck 后，通过光学对准或机械定位将第一颗 die 与探针卡
对齐。对准精度须满足 pad 与探针的接触窗口，否则易产生接触不良或短路。

**步进与接触：** 程式控制 chuck 在 X/Y 方向步进，使每颗 die 移动到测试位置；然后
 chuck 上抬（overdrive）使探针与 pad 稳定接触，测试机执行测试后 chuck 下移并步进
 到下一颗。Overdrive 量需在规格内，过大损伤探针或 wafer，过小接触不稳定。

**洁净与静电：** 探针台环境需符合洁净度与 ESD 要求，避免微粒污染或静电损伤产品。
定期清洁 chuck、更换耗材并做设备点检。
"""

version = "0.0.1"
