"""Yield analysis (zh-Hans)."""

title = "良率分析"

content = """
晶圆测试良率是合格 die 数占被测 die 总数的比例（或按 gross die 计算）。良率分析
用于监控制程稳定性、定位失效原因并支持成本与交期预估。

**良率指标：** 常见有 wafer yield（单片良率）、lot yield（批平均）、first pass yield、
以及按 bin 的良率分布。与历史、目标或客户要求对比可判断是否异常。

**失效模式：** 通过 fail bin 分布、wafer map 与测试项 fail 统计，区分边缘失效、
中心失效、随机点失效或整片/整批失效，再结合制程阶段（如某层光刻后）做根因
分析。

**与制程整合协作：** 测试数据是制程整合的重要输入。系统性失效往往对应特定制程
步骤或机台，需与光刻、蚀刻、薄膜等团队共同排查；随机失效则可能与污染、缺陷
密度有关。
"""

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