"""ESD protection (zh-Hans)."""

title = "ESD防护"

content = """
晶圆测试阶段器件暴露于人手、载具与设备，若未做好静电防护，易因
静电放电（ESD）造成损伤或潜在损伤，影响良率与可靠性。

**防护措施：** 人员佩戴防静电手环并接地；工作台与设备接地；晶圆
与探针卡在搬运与测试中避免与未接地的导体接触。测试区域可使用
离子风机降低绝缘体表面静电。

**设备与载具：** 探针台与测试机应具备 ESD 安全设计；wafer cassette、
 chuck 与探针卡在接触晶圆前应处于等电位。定期检查接地与
 电阻值。

**规范与培训：** 遵循厂内 ESD 控制规范（如 ANSI/ESD S20.20 或
等效），对操作与维护人员做定期培训与考核，并在异常时
进行 ESD 失效分析以确认根因。
"""

version = "0.0.1"
