"""Trim and measure (zh-Hans)."""

title = "修调与测量"

content = """
部分产品在晶圆测试阶段需进行修调（trim）：通过熔丝、eFuse 或可编程
寄存器调整模拟或混合信号电路的参数（如参考电压、增益、偏置），使
量测值落在规格中心，再对修调后的参数做验证测量。

**修调流程：** 先量测未修调时的关键参数，根据与目标值的偏差计算修调
码，再执行修调（烧录或写入），最后重新量测确认修调效果。有时需
多轮修调或多参数联合优化。

**测试程式角色：** 程式需实现量测、修调码计算与写入选项，并保证
修调数据与 die 绑定存储，供后续封装或系统使用。修调算法与规格
由设计提供，测试方需严格按规范执行并做版本管控。

**良率与成本：** 修调可提高参数良率，但增加测试时间与修调资源；
需在覆盖率、良率与成本间取得平衡。
"""

version = "0.0.1"
