"""Wafer-level reliability (zh-Hans)."""

title = "晶圆级可靠性"

content = """
部分产品在晶圆测试阶段进行简易可靠性或应力测试，用于
早期筛除潜在可靠性缺陷或评估工艺稳定性。

**常见项目：** 高温存储（HTS）后复测、偏压应力（如
 栅氧应力）后参数漂移量测、或简单老化。
 执行条件与判据需与可靠性规范一致。

**流程位置：** 可在常规 CP 后对抽样 wafer 或 die
 进行，或作为特殊流程的附加步骤。测试时间
 与成本较高，多用于工程评估或高可靠
 产品。

**数据用途：** 结果用于可靠性预估、制程
 改进或客户认证；数据需完整记录并
 与应力条件绑定。
"""

version = "0.0.1"
