"""Temperature test (zh-Hans)."""

title = "温度测试"

content = """
部分产品需在高温或低温下进行晶圆测试，以验证全温度范围内的功能与
参数，并筛除温度敏感缺陷。

**实现方式：** 探针台可配备温控 chuck，将晶圆加热或冷却至设定温度
（如 -40°C、25°C、85°C）并稳定后执行测试。测试程式需在温度
稳定后开始量测，并考虑温度对接触与延迟的影响。

**测试策略：** 可全温测试或抽样测试；关键参数与功能项通常在
高温与低温各测一次。温度顺序（如先高温后低温）可能影响
接触与结露，需按规范执行。

**数据与规格：** 不同温度下的 limit 可能不同，程式须正确
选用。温度条件与结果需记录并与 lot 绑定，供客户与可靠性
分析使用。
"""

version = "0.0.1"
