title = "SMT 기본 원리"

content = """
SMT(표면실장기술)는 PCB 표면에 부품을 실장하는 공정입니다. 픽앤플레이스 장비가 솔더 페이스트가
도포된 패드 위에 부품을 배치하고, 리플로우 오븐에서 솔더를 용융하여 고정합니다. IC, 저항,
콘덴서 등 표면실장형 부품에 적용됩니다. 온도 프로파일과 솔더 페이스트 품질이 품질을 좌우합니다.
"""  # noqa: E501

version = "0.0.1"
