title = "습기 민감 부품"

content = """
MSL(Moisture Sensitivity Level)이 높은 부품(예: BGA, QFN)은 습기 흡수 시
리플로우 열로 인해 크랙 등 손상이 발생할 수 있습니다. 개봉 후 사용 기한,
베이킹 조건, 보관 방법을 Data Sheet와 내규에 따라 관리합니다.
"""  # noqa: E501

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