title = "조립 공정 개요"

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전자제품 조립은 부품을 인쇄회로기판(PCB) 및 하우징에 부착·연결하여 완성품을 만드는 공정입니다.
블루 리지 일렉트로닉스는 SMT(표면실장기술), 픽앤플레이스, 수동 삽입·조립 단계를 거칩니다.
각 공정별 표준 작업 절차(SOP)를 준수하며, 중간 검사와 최종 검사를 통해 품질을 확보합니다.
"""  # noqa: E501

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