"""Defect screen (zh-Hans)."""

title = "缺陷筛选"

content = """
晶圆测试的一项核心职能是通过电性与功能测试筛选出有缺陷的 die，避免
不良品流入封装与成品测试，并藉由 fail 分布与类型支持制程改进。

**筛选层次：** 直流参数筛除参数漂移或异常器件；扫描/BIST/功能测试
筛除逻辑与存储缺陷；at-speed 筛除时序边际不足的 die。各层次
覆盖率与测试时间需在设计与成本约束下权衡。

**缺陷类型：** 包括制程缺陷（颗粒、刻蚀残留、金属短路等）、设计
敏感点、以及测试接触或设备引起的误杀。通过 fail 模式与 wafer map
可初步区分，必要时配合失效分析确认。

**误杀与漏杀：** 测试条件过严会导致误杀（good die 被判 fail），
过松则漏杀（bad die 流出）。需通过 CP-FT 相关性、客户退回率与
工程分析持续优化测试界限与流程。
"""

version = "0.0.1"
